IC封测上下料方案

IC packaging and testing loading and unloading solution

需求概述

 

IC封测上下料人工作业震动大,易污染,作业不连续

项目难点

 

需对接储料仓、AOI、分选机三种设备,不同设备对接方式不一样,结构易干涉,且作业精度要求比较高,需要达到0.3mm作业精度。

解决方案

 

使用JZT-i10B复合机器人,采用柔性化夹爪设计,通过视觉对位及末端柔性化作业达到相应要求。

项目收益

 

助力客户推进无人化、数字化改造升级。